Floston FCI775-4SACQ – низкопрофильный кулер для платформы LGA775 Введение, Комплектация и технические характеристики (часть 1)
Между сменой поколений микропроцессоров легко услеживается тенденция, присущая двигателестроению автомобильной индустрии. На заре появления автомобилей и компьютеров и те, и другие были не очень надежными и не всегда удобными, но обязательно очень дорогими. В 70–80-ые года стоимость авто резко снизилась, а надежность и популярность возросла. Это время больших машин, бешеных скоростей, прожорливых двигателей… Все отдано на откуп максимальной скорости.
Чуть позже, в 90-ые годы, наоборот, стали преобладать идеи экономичности, комфорта и экологичности, особенно усилившиеся в последнее время.
Центральные процессоры прошли точно такой же путь: от жутко дорогих первых Pentium до значительно более доступных Pentium IV, когда гонка мегагерц достигла апогея. Этот момент стал переломным. Pentium IV в стремлении к рекордной тактовой частоте требовал очень большой мощности блоков питания и производительных систем охлаждения, которые часто были чрезвычайно шумными.
Затем произошла смена приоритетов, и теперь на первое место вышли показатели энергоэффективности. Если раньше реклама процессоров щеголяла высокими значениями тактовой частоты, то сегодня акцент делается на показатель «производительности на ватт».
Преимущества экономичных недорогих компьютеров со средней производительностью, которой, впрочем, с лихвой хватает для повседневных задач, осознает все большее число пользователей. Для таких ПК не требуется ни просторных корпусов, ни мощных и дорогих блоков питания, ни громоздких и тоже недешевых систем охлаждения. Идеальный вариант для HTPC (домашнего кинотеатра на базе ПК) и офисных рабочих лошадок. Кулер для процессора должен быть под стать: минимальных размеров, недорогим, максимально бесшумным и при этом достаточно эффективным.
Очередной кандидат на эту роль представитель компании Floston – низкопрофильный кулер c индексом FCI775-4SACQ, предназначенный для охлаждения процессоров Intel на базе платформы LGA775.
Комплектация и технические характеристики
В небольшой, оформленной в красно-белых тонах коробке вы обнаружите:
* кулер с установленными на нем вентилятором и креплением для LGA775;
* листок-вкладыш с перечислением основных технических характеристик устройства;
* шприц с термопастой «Stars-200»;
* пакетик с силикагелем.
Для начала использования системы охлаждения Floston имеется все необходимое, а для установки ее на системную плату потребуется минимум усилий.
Перед тем, как сообщить технические особенности FlostonFCI775-4SACQ, позволим себе сказать пару слов об общей технической концепции современных бюджетных кулеров для платформы Intel LGA775.
Еще в пору существования процессоров Intel серии D8xx/D9xx, в основе которых лежала «горячая» архитектура NetBurst (она известна как Pentium IV), перед инженерами компании встала сложная задача: разработка дешевой и эффективной конструкции боксовой системы охлаждения для новых моделей своих микропроцессоров. Старая конструкция, применявшаяся для одноядерных Pentium IV, совершенно не справлялась с охлаждением двухъядерных процессоров серии D. А использование тепловых трубок и медных радиаторов не было лучшим вариантом, поскольку значительно увеличивало габариты и стоимость всей системы охлаждения. Это неприемлемо для кулера, входящего в коробочную комплектацию.
К чести инженеров Intel, нужно сказать, что эту задачу они решили очень успешно. Разработанная конструкция эффективно охлаждала новые процессоры, при этом была дешева в изготовлении и проста в установке.
Радиатор изготавливается холодной протяжкой круглой заготовки из алюминиевого сплава через специальный профиль, формирующий оребрение радиатора. Снизу к радиатору крепится небольшой теплосъемник (как правило, изготавливаемый из меди), практически не влияющий на общую массу и стоимость системы.
Здесь находится крепежная конструкция для установки на процессор с разъемом LGA775. А сверху находится вентилятор.
Еще одним достоинством данной конструкции стало радиальное оребрение алюминиевого теплорассеивателя. Нагнетаемый вентилятором воздух после прохождения радиатора теперь обдувал все элементы, расположенные вокруг процессорного разъема системной платы со всех сторон, а не только с двух, как раньше. То есть в данном случае воздушные потоки от процессорного кулера одновременно получают и чипсет, и MOSFET-ы подсистемы питания CPU, и модули оперативной памяти.
Неудивительно, что данный конструктив переняли и сторонние производители систем охлаждения для своих бюджетных моделей под платформу LGA775. Более того, решение оказалось настолько удачным, что практически без изменений используется в боксовых кулерах для современных моделей Intel – Core 2 Duo и Core i7. А поскольку Core 2 Duo оказался значительно «холоднее» своего предшественника, и высокая производительность такого кулера стала избыточной, то высота радиатора была уменьшена примерно в два раза, что позволило еще больше снизить массу и стоимость системы.
Так вот, рассматриваемая модель кулера FlostonFCI775-4SACQ с технической точки зрения как раз и является ярким представителем данного типа конструкции. Зная методику обозначения моделей, которая всегда приводится на упаковке кулеров Floston, легко получить основную информацию об основных технических характеристиках по индексу. Таким образом, в конструкции нашей модели (4SACQ) использованы:
* S – подшипник с повышенным сроком службы (Floston Long Life Bearing);
* A – алюминий – основной материал радиатора;
* C – медь (copper) – дополнительный материал радиатора (медный теплосъемник);
* Q – малошумная модель (18 – 21 дБ(A)).
Основа конструкции – все тот же круглый алюминиевый радиатор с радиальным оребрением, правда, форма ребер здесь имеет более сложную форму.
Примерно в середине своей длины каждое ребро раздваивается, что должно способствовать лучшей теплоотдаче. Сердцевина радиатора цельная. В остальном в строении теплорассеивателя сколь-нибудь заметных отличий от конструкции, предложенной инженерами Intel, нет. Медный теплосъемник, контактирующий с теплораспределителной крышкой процессора, отшлифован не до зеркального блеска, но и следы от фрезы не наблюдаются ни визуально, ни тактильно. По отпечатку термоинтерфейса на подошве можно утверждать, что та прилегает к процессору равномерно плотно по всей площади контакта.
Мой блог находят по следующим фразам