Обзор кроссплатформенного кулера Cooler Master Hyper TX3(часть 1)Введение.Технические характеристики.
Думается, что компания со столь, в хорошем смысле слова, амбициозным и «говорящим» названием как Cooler Master, в особом представлении не нуждается. Данный производитель хорошо известен обширным модельным рядом качественных систем охлаждения для процессоров, рядом комплексных систем охлаждения для ноутбуков и не менее качественными компьютерными корпусами. Поэтому, без лишних лирических отступлений и всевозможных ремарок, сегодня мы можем сразу перейти к основной теме данного материала – обзору нового кроссплатформенного кулера – Cooler Master Hyper TX3. Модель подходит для охлаждения подавляющего большинства современных и не очень процессоров Intel и AMD.
Технические характеристики
Итак, кулер может быть установлен на две платформы Intel – ныне существующую LGA775 и, LGA1156, анонс которой запланирован на сентябрь текущего года. Примечательно, что компания отказалась от реализации возможности установки Hyper TX3 на платы с разъемом LGA1366, оставив топовую платформу для более дорогих и мощных решений, адекватных тепловыделению соответствующих ей процессоров.
С поддержкой процессоров AMD ситуация еще лучше. Hyper TX3 совместим со всеми существующими платформами компании и может быть установлен на материнские платы с Soсket 754/939/940 и Socket AM2/AM3, благо конструктивно, крепежные рамки для кулеров, соответствующие разъемам первой и второй группы практически идентичны.
Остальной набор технических характеристик приведен ниже, думается в отдельных пояснениях он не нуждается, тем более что о ключевых параметрах изделия мы поговорим при обзоре дизайна.
Дизайн и устройство
Кулер Cooler Master Hyper TX3 имеет башенную конструкцию и построен на основе трех тепловых трубок (ТТ), выполняющих основную роль в отведении тепла от процессора.
Контакт трубок с теплораспределительной крышкой CPU осуществляется по так называемой технологии Direct Contact, то есть напрямую, без каких-либо дополнительных пластин. Для этого, данные элементы вставлены в пазы в алюминиевом основании, а на их контактирующих с крышкой процессора частях, примерно на одну треть диаметра профрезерованы плоскости. При этом часть CPU напрямую соприкасается с тепловыми трубками, а оставшаяся – с алюминиевым основанием, которое, в свою очередь отдает тепло оставшейся части поверхности ТТ, участвующей в заборе тепла.
Данная технология считается наиболее прогрессивной и сложнее в реализации, чем, можно сказать, традиционная, где трубки контактируют с процессором через специальную пластину или толщу основания. Думается, что главный, хотя и, наверное, единственный плюс Direct Contact очевиден. Попросту говоря, в любом деле, в том числе и при передаче тепла, посредники (не путать с дилерами, исполнителями и т.д.) – это всегда дополнительные трудности и затраты.
Качество обработки основания нельзя назвать идеальным – на его плоскости отчетливо видны следы, оставленные шлифовальным кругом, однако шероховатость поверхности примерно соответствует шероховатости теплораспределительной крышки процессора.
За рассеивание отведенного от процессора тепла отвечают 42 тонких алюминиевых пластины, суммарная площадь поверхности которых составляет 4788 кв. см. Пластины качественно напрессованы на тепловые трубки. Площадь контакта данных элементов с трубками максимизирована за счет образовавшихся при прессовке «горлышек», плотно охватывающих ТТ по диаметру. То есть контакт обеспечен не по ободу толщиной, равной толщине пластины, что иногда можно наблюдать в составе дешевых решений, а по поверхности цилиндра с приличной площадью. Конечно, это тоже не является каким-либо уникальным технологическим решением, но о качестве и повышенной теоретической эффективности изделия говорит достаточно хорошо.
Мой блог находят по следующим фразам